快科技2月25日消息，NVIDIA GTC 2026大会已进入倒计时阶段，将于3月15日在加利福尼亚州圣何塞正式开幕。
根据最新报道及韩国媒体《朝鲜商业》消息，NVIDIA此次主题演讲不仅会深入探讨Vera Rubin相关技术，还将首次揭秘下一代核心产品——Feynman芯片。据悉，该芯片将采用全球首款1.6纳米制程工艺，成为半导体行业划时代的突破。NVIDIA CEO黄仁勋此前接受韩媒采访时曾表示：“我们已准备多款全球从未问世的全新芯片，这极为不易，因为各项技术都已接近物理极限。”
他明确本次GTC 2026大会将展示“前所未见”的技术，外界普遍解读这是为Feynman芯片的亮相铺路。
目前Feynman芯片的详细参数尚未完全公布，但已披露的核心特性足以引发行业震动。该芯片将成为全球首款应用台积电A16（1.6纳米）制程的产品，该制程是半导体领域的重大进展，具备当前最小的工艺节点，并引入了超级电轨技术，可在提升性能的同时显著优化功耗。NVIDIA有望成为台积电A16制程初期量产的首个也是唯一客户。
（注：超级电轨技术将供电线路移至晶圆背面，从而在正面释放更多信号布线空间，以提高逻辑密度与效能，同时大幅降低压降，增强供电效率。）
除了制程突破，Feynman芯片的另一大亮点是首次集成美国智能芯片企业Groq的LPU硬件堆栈。延迟问题一直是GPU厂商的核心挑战，集成LPU单元被视为优化性能的关键举措。
业内分析指出，其LPU集成可能采用类似AMD X3D处理器的混合键合方案，将LPU作为封装内集成选项，但这也会大幅增加芯片设计与制造难度。预测显示，NVIDIA此次发布Feynman芯片，很可能延续当年Vera Rubin芯片的发布会形式，重点介绍芯片功能、架构概况及量产时间表。
据悉，Feynman芯片预计2028年启动量产，按照NVIDIA的一贯策略，客户实际出货时间可能推迟至2029-2030年。
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